趨勢洞察
TRENDS & INSIGHTS產業分析
半導體製造業發展趨勢(2012年)
半導體製造業發展趨勢(2012年)
財政部「中華民國稅務行業標準分類」第六次修訂版本，將半導體製造業定義為「從事半導體製造之行業，如積體電路（IC）及分離式元件製造。積體電路（IC）封裝及測試亦歸入本類。」詳細之分類及範疇如下圖所示：
半導體為電子產品的重要零組件，其產品應用範圍廣泛，如：平板電腦、智慧型手機及各類連網設備等，皆可能帶動半導體市場的成長。基於半導體產業之勞力密集、技術密集、高投資報酬、高風險及高度國際性競爭等特性，我國半導體產業不同於國外大廠如：美國、德國、日本及韓國公司採上下游垂直整合製造（Integrated Device Manufacture，IDM）方式經營，反將資源集中於單一產業的專業分工，將原本垂直連續的製程，水平分工成設計、光罩、製造、封裝及測試等子產業，其獨特的垂直分工經營模式，加上產業聚落的緊密聯繫，使我國半導體產業在IC設計、晶圓代工、IC封測等領域皆取得全球領先地位。
圖1 半導體製造業分類及範疇
資料來源：中華民國稅務行業標準分類，本研究整理
半導體為電子產品的重要零組件，其產品應用範圍廣泛，如：平板電腦、智慧型手機及各類連網設備等，皆可能帶動半導體市場的成長。基於半導體產業之勞力密集、技術密集、高投資報酬、高風險及高度國際性競爭等特性，我國半導體產業不同於國外大廠如：美國、德國、日本及韓國公司採上下游垂直整合製造（Integrated Device Manufacture，IDM）方式經營，反將資源集中於單一產業的專業分工，將原本垂直連續的製程，水平分工成設計、光罩、製造、封裝及測試等子產業，其獨特的垂直分工經營模式，加上產業聚落的緊密聯繫，使我國半導體產業在IC設計、晶圓代工、IC封測等領域皆取得全球領先地位。
圖1 半導體製造業分類及範疇
資料來源：中華民國稅務行業標準分類，本研究整理
目前我國半導體子產業中，半導體設計業共270家、光罩3家、製造14家、封裝28家及測試36家，結構完整，雖多數業者的規模仍小，但產業的群聚效益是除美、日之外，其他國家所沒有的。根據IC Insights機構之調查指出，100年7月在全球半導體晶片製造業中，台灣佔據全球半導體晶片製造業的21%，首次超越日本及南韓，成為目前全球半導體晶片製造之最大基地。
根據財政部資料顯示，近五年，我國半導體製造業之廠商家數約在500家至600家，且有逐年下降的趨勢，從96年的584家逐年下降至99年的519家，預估100年的家數將下降至503家。
根據財政部資料顯示，近五年，我國半導體製造業之廠商家數約在500家至600家，且有逐年下降的趨勢，從96年的584家逐年下降至99年的519家，預估100年的家數將下降至503家。
圖2 96年~100年我國半導體製造業之營利事業家數
資料來源：財政部資料中心，本研究整理
資料來源：財政部資料中心，本研究整理
在總體營收方面，自97年下半年起，美國金融風暴開始蔓延全球，持續影響我國之半導體製造業，98年半導體製造業營收下降至近五年最低點，達11,302億元，為半導體產業史上最艱難的時期之一。99年隨著消費性電子產品及新興市場的需求，半導體產業逐步復甦，營收大幅成長至14,707億元，100年半導體產業成長趨緩，但估計亦有13,542億元。
圖3 96年~100年我國半導體製造業之總體營收
資料來源：財政部資料中心，本研究整理
資料來源：財政部資料中心，本研究整理
根據上述分析結果可知，近五年，我國半導體製造業之廠商家數有逐年下降的現象；營收表現則受到國際情勢及消費性電子產品發展的影響而出現波動。
政府自91年將半導體產業列為「兩兆雙星」計畫之一，並成立半導體產業推動辦公室，負責規劃、推動並評估我國半導體產業之發展。另外，在「99年國家建設計畫」中亦明訂半導體產業為我國須深化競爭力之主力產業，並明訂發展45/32奈米以下製程、推動DRAM業成立策略聯盟，以及策略性參與國際標準制定組織等三項目標。100年更以「智慧電子國家型科技計畫」及「台灣半導體產業躍升策略規劃會議」之結論為基礎，持續建立半導體產業之最適結構及推動半導體產業邁向高值化。
由子產業的發展觀之，我國在晶圓代工業方面，因製程技術先進，高階製程比重逐漸成長，在國際中具有其一定的競爭力，而封裝測試業則由於近年來歐、美、日整合型半導體大廠的釋出訂單，帶動國內封裝測試業的成長動能，其在世界上亦具有領先的優勢。唯在市場規模第一之記憶體產品DRAM（Dynamic Random Access Memory）方面，國內業者在先進製程技術與新產品開發上，落後於國際大廠，在面臨整體經濟景氣不佳之情勢下，我國DRAM業之市占率已不到5%；顯示DRAM業正步入寒冬，業者急需立即進行整合，以獲得技術與產能，提高我國之市占率及國際競爭力。
政府自91年將半導體產業列為「兩兆雙星」計畫之一，並成立半導體產業推動辦公室，負責規劃、推動並評估我國半導體產業之發展。另外，在「99年國家建設計畫」中亦明訂半導體產業為我國須深化競爭力之主力產業，並明訂發展45/32奈米以下製程、推動DRAM業成立策略聯盟，以及策略性參與國際標準制定組織等三項目標。100年更以「智慧電子國家型科技計畫」及「台灣半導體產業躍升策略規劃會議」之結論為基礎，持續建立半導體產業之最適結構及推動半導體產業邁向高值化。
由子產業的發展觀之，我國在晶圓代工業方面，因製程技術先進，高階製程比重逐漸成長，在國際中具有其一定的競爭力，而封裝測試業則由於近年來歐、美、日整合型半導體大廠的釋出訂單，帶動國內封裝測試業的成長動能，其在世界上亦具有領先的優勢。唯在市場規模第一之記憶體產品DRAM（Dynamic Random Access Memory）方面，國內業者在先進製程技術與新產品開發上，落後於國際大廠，在面臨整體經濟景氣不佳之情勢下，我國DRAM業之市占率已不到5%；顯示DRAM業正步入寒冬，業者急需立即進行整合，以獲得技術與產能，提高我國之市占率及國際競爭力。