趨勢洞察
TRENDS & INSIGHTS產業分析
半導體製造業發展趨勢(2019年)
半導體製造業發展趨勢【2019年】
經理 石安伶
研究員 陳韋辰
研究員 陳韋辰
根據行政院主計處第十次修訂之「中華民國行業標準分類」版本，將半導體製造業定義為「從事半導體製造之行業，如積體電路（IC）及分離式元件製造。半導體封裝及測試亦歸入本類。」
圖1 半導體製造業分類及範疇資料來源：中華民國行政院主計處標準分類，本研究整理
半導體指一種導電率介於金屬與絕緣體之間的材料，可透過運用不同的材料精準調整半導體的導電性，此特性使半導體可參與電訊號調變，並能利用電流傳輸來處理訊號。半導體是電晶體與積體電路的核心，在電子及科技產品上都有相當廣泛的應用，其產業鏈上游為IC及IP設計，中游則為IC製造、晶圓製造、DRAM製造、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、IC模組、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC通路等。著名的半導體製造企業包括Intel、三星、台積電、SK海力士、美光等。
根據財政部資料，可發現近五年我國半導體製造業之廠商家數有逐年下降的趨勢，約在420至470家之間，從104年的468家逐年下降至108年的422家，近年來的下滑幅度較大，近五年間廠商家數約減少10%。
根據財政部資料，可發現近五年我國半導體製造業之廠商家數有逐年下降的趨勢，約在420至470家之間，從104年的468家逐年下降至108年的422家，近年來的下滑幅度較大，近五年間廠商家數約減少10%。
圖2 104年~108年我國半導體製造業之營利事業家數
資料來源：財政部資料中心，本研究整理
資料來源：財政部資料中心，本研究整理
總體營收方面，近五年我國半導體製造業營收起伏，從104年的18,174億元上升至107年的21,801億元，108年則下降至20,897億元。雖然2019年全球經濟受到美中、日韓貿易戰衝擊，且因華為受到美國制裁，使半導體的相關採購較為保守，造成全球半導體營收下降11.9%，不過我國半導體製造業表現不俗，雖然營收減少，但仍維持在20,000億元，其中部分受惠於華為供應鏈轉向依賴台積電的效應。隨著物聯網、智慧製造等多元應用發展，以及持續成長的5G、真無線藍牙耳機（TWS）、伺服器資料中心、車用與工業用電子產品等應用需求，長期而言全球電子產品需求仍會增長。
圖3 104年~108年我國半導體製造業之總體營收資料來源：財政部資料中心，本研究整理
綜合上述分析結果可知，國際經濟情勢對於我國半導體製造業的營收表現有決定性的影響，消費性電子產品的發展與需求也扮演關鍵角色，例如iPhone在2020上、下半年各有新機問世，半導體產業營收可望隨之成長。整體來看，當前數位製造趨勢以5G、物聯網、人工智慧、高速運算等應用為主，且5G技術的發展亦可望推動工業4.0的進程，加上全球經濟環境成長的趨勢下，帶動國際半導體市場的需求。
研究及顧問公司顧能（Gartner）預估，在手機市場中，2020年5G機種將占出貨量的12%，2022年時將成長至43%。伴隨5G的發展，具備高頻率優勢的氮化鎵（GaN）以及高功率優勢的碳化矽（SiC）等第三代半導體材料的應用前景看好，是矽晶圓製造與晶圓代工業應加強掌握的前瞻技術。
然而中國武漢市爆發新型冠狀病毒疫情，市場原先看好2020下半年中國將有5G換機潮，能刺激全球智慧型手機市場，但疫情導致中國多省停工，何時能控制疫情及完全復工亦不明朗，可能使中國整體消費力下降，也影響製造業供應鏈，為5G產業鏈帶來嚴峻變數。整體而言，今年市場需求將不如預期中強勁。
雖然我國半導體業營收備受全球產業及市場趨勢的影響，但業者在技術層面仍積極尋求突破，例如台積電5奈米製程進入量產，並投入3奈米先進製程研發，盼能與韓國三星分庭抗禮。同時台積電購入多台艾司摩爾（ASML）的極紫外光刻設備（EUV），穩定7奈米及5奈米製程。此外亦有許多廠商投入發展異質整合、系統級封裝和高效能運算封裝技術，待未來市場需求回穩，在持續投資與加強研發的動能帶領下，整體產業營收可望攀升。
半導體產業為我國經濟的重要支柱，產值約占全國GDP的14%。此外根據工研院IEK Consulting估計，2019年我國半導體產業產值在全球產值占比達16.9%，超越南韓、僅次美國，重返全球半導體第2名，可見我國半導體產業具備足夠的競爭力。我國半導體產業的強項在於晶圓代工以及IC封裝測試代工，其產值在全球產值占比皆在五成以上，而台灣IC設計業產值在全球產值占比僅有17%左右，從產業鏈布局來看，未來台灣應加強半導體產業鏈上游的IC設計之能量，更能有效帶動中、下游的半導體製造業之發展。
從半導體發展趨勢中可觀察到，除了科技發展日新月異，多元應用亦是相關產業的發展重點，因此對於處在科技尖端的半導體產業而言，技術力以及跨領域整合是未來產業發展的關鍵。我國如何培養具備前瞻、創新技術及跨領域整合之人才，以能提供產業足夠的支持，並引領技術創新，將是半導體產業未來持續發展及突破的關鍵。
研究及顧問公司顧能（Gartner）預估，在手機市場中，2020年5G機種將占出貨量的12%，2022年時將成長至43%。伴隨5G的發展，具備高頻率優勢的氮化鎵（GaN）以及高功率優勢的碳化矽（SiC）等第三代半導體材料的應用前景看好，是矽晶圓製造與晶圓代工業應加強掌握的前瞻技術。
然而中國武漢市爆發新型冠狀病毒疫情，市場原先看好2020下半年中國將有5G換機潮，能刺激全球智慧型手機市場，但疫情導致中國多省停工，何時能控制疫情及完全復工亦不明朗，可能使中國整體消費力下降，也影響製造業供應鏈，為5G產業鏈帶來嚴峻變數。整體而言，今年市場需求將不如預期中強勁。
雖然我國半導體業營收備受全球產業及市場趨勢的影響，但業者在技術層面仍積極尋求突破，例如台積電5奈米製程進入量產，並投入3奈米先進製程研發，盼能與韓國三星分庭抗禮。同時台積電購入多台艾司摩爾（ASML）的極紫外光刻設備（EUV），穩定7奈米及5奈米製程。此外亦有許多廠商投入發展異質整合、系統級封裝和高效能運算封裝技術，待未來市場需求回穩，在持續投資與加強研發的動能帶領下，整體產業營收可望攀升。
半導體產業為我國經濟的重要支柱，產值約占全國GDP的14%。此外根據工研院IEK Consulting估計，2019年我國半導體產業產值在全球產值占比達16.9%，超越南韓、僅次美國，重返全球半導體第2名，可見我國半導體產業具備足夠的競爭力。我國半導體產業的強項在於晶圓代工以及IC封裝測試代工，其產值在全球產值占比皆在五成以上，而台灣IC設計業產值在全球產值占比僅有17%左右，從產業鏈布局來看，未來台灣應加強半導體產業鏈上游的IC設計之能量，更能有效帶動中、下游的半導體製造業之發展。
從半導體發展趨勢中可觀察到，除了科技發展日新月異，多元應用亦是相關產業的發展重點，因此對於處在科技尖端的半導體產業而言，技術力以及跨領域整合是未來產業發展的關鍵。我國如何培養具備前瞻、創新技術及跨領域整合之人才，以能提供產業足夠的支持，並引領技術創新，將是半導體產業未來持續發展及突破的關鍵。